近日，瞻芯電子正式推出2款650V TOLL封裝的碳化硅(SiC) MOSFET產(chǎn)品，分別為650V 40mΩ和60mΩ的SiC MOSFET，現已完成工規級可靠性認證(JEDEC)。

這兩款產(chǎn)品采用TOLL(TO-leadless)封裝，能滿(mǎn)足更緊湊、低損耗、更高功率設計的應用要求，幫助高性能電源提高能效和功率密度，并改善電磁干擾(EMI) ，簡(jiǎn)化PCB 設計。

眾所周知，SiC 器件比Si器件具有明顯的優(yōu)勢，包括：更低損耗、更高頻率、更低的EMI、耐受更高工作溫度和更可靠。

TOLL是一種表面貼裝型封裝，瞻芯電子的TOLL封裝產(chǎn)品投影尺寸為 10.10 mm x 11.88 mm，對比TO263-7(D2PAK 7)封裝， PCB 占用面積減少20%。而且，它的外形厚度僅為 2.40 mm，比 TO263-7(D2PAK 7)封裝的體積小 60%。

封裝特性：

• 適合于更高開(kāi)關(guān)頻率應用（實(shí)現高功率密度）
• 因具有較大尺寸的后面金屬片，可降低器件溫度
• 比TO-263-7L封裝，厚度更低，占用PCB面積更小
• 比TO-263-7L封裝，源電感更低

   

• 光
  伏/Solar
• 儲能/ESS & UPS
• 數據中心電源/Datacenter Power
• 工業(yè)與醫療電源/Industrial &  Medical Power
• 電機驅動(dòng)/Motor Drives
• 通信電源/Telecom Power

•