MLCC：目前用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，主要用于各類(lèi)軍用、民用電子整機中的振蕩、耦合、濾波、旁路電路中，應用領(lǐng)域包括信息技術(shù)、消費電子、通信、新能源、工業(yè)控制等各行業(yè)。

行業(yè)壁壘：陶瓷粉料質(zhì)量和配比、薄層化多層化技術(shù)和陶瓷粉料與金屬電極的共燒技術(shù)是MLCC三大技術(shù)壁壘。村田、三星等日韓企業(yè)在以上領(lǐng)域皆掌握高端技術(shù)。

市場(chǎng)規模：預計2021年，全球MLCC市場(chǎng)規模將繼續增長(cháng)至1148億元，到2025年將增至1490億元，五年復合增長(cháng)率為7.9%。中國大陸MLCC市場(chǎng)規模增速高于全球預計增速。

競爭格局：全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、美國和中國大陸，龍頭企業(yè)包括村田、太陽(yáng)誘電、京瓷、TDK、三星電機、國巨、華新科、基美、風(fēng)華高科、三環(huán)集團、宇陽(yáng)科技等。其中，日本企業(yè)的整體市場(chǎng)占有率最高，達到56%，中國大陸MLCC制造商約占全球6%的份額。

供需變化：因下游汽車(chē)、5G和智能手機需求旺盛，帶動(dòng)MLCC需求不斷擴大，MLCC將釋放百億市場(chǎng)。目前MLCC市場(chǎng)供給不足，需求增加，供需剪刀差增大?，F階段高容量MLCC價(jià)格上漲趨勢明顯，由于產(chǎn)能有限，增量為輔，漲價(jià)為主。

產(chǎn)能增加：全球各大企業(yè)均有興建新廠(chǎng)、提高產(chǎn)能計劃。同時(shí)第一梯隊日系企業(yè)退出中低端市場(chǎng)，國內MLCC企業(yè)搶占中低端市場(chǎng)份額，同時(shí)布局高端市場(chǎng)。

國產(chǎn)替代：中美貿易摩擦背景下，國內終端廠(chǎng)商開(kāi)始將供應鏈向國內轉移，以公司風(fēng)華高科、三環(huán)集團、宇陽(yáng)科技為代表的國內廠(chǎng)商亦將受益于國產(chǎn)替代趨勢，不斷搶占國際競爭對手市場(chǎng)份額。